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TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2024-01-10
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目前的半導體產業正面臨CMOS微縮極限的挑戰,業界需要通過半導體封裝技術的不斷創新和發展來彌補性能上的差距。不過，這同時也帶來了日益復雜的封裝架構和新的制造挑戰,當然，同時更是增加了封裝故障的風險。而這些發生故障的位置往往隱藏于復雜的三維結構之中,傳統的故障位置確認方法似乎已經難以滿足高效分析的需求了。因此，行業需要新的技術手段來有效地篩選和確定產生故障的根本原因。而可以無損表征樣品三維結構的XRM技術剛好迎合了半導體行業的這一需求，通過提供亞微米和納米級別的3D圖像，這一技術可以讓科研人員在完整的封裝3D結構中的快速找出隱藏其中的特性與缺陷。
實例一 PCB電路板焊球缺陷檢測
PCB內部（焊球）結構正交三視圖
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| 切片圖，焊球裂紋（左圖） 三維體渲染圖，焊球空洞（右圖） | |
實例二 芯片內部引線及焊接點檢測
二維投影圖
二維投影圖（局部放大）
三維體渲染圖.
三維體渲染圖（局部放大）
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